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第189章（第1页）

“不用。”贺霜推了推眼镜，走向实验台，“我带你们看核心团队。”

操作台前的研究员们正围着晶圆检测仪讨论参数，见到温穗纷纷停下手里的活。

贺霜依次介绍：“这位是负责架构设计的王工，麒臻的指令集优化是他带队做的。那位是材料组的赵工”

她像在汇报实验数据，直到走到最内侧区域，才稍作停顿：“这是射频模块的负责人，李博士，陈院士的学生。麒臻的5g通信频段调试主要靠他。”

话音刚落，实验室的门又被推开。

陈院士带着两个学生走进来，怀里抱着厚厚的设计图。

他一眼就看见站在人群里的温穗，原本舒展的眉头瞬间蹙起，嘴角往下垮了垮，却还是朝温穗点了点头，算是打过招呼。

温穗对他的反应并不意外，只是礼貌颔首：“陈院士。”

陈院士嗯了一声，径直走到贺霜身边，盯着检测仪上的数据。

我是陆与深的爸爸

“麒臻的样本测试结果出来了？”

他的态度，仿佛温穗的存在，只是实验室里无关紧要的背景板。

助理递过平板：“比预期低3，高频稳定性还需要优化。”

贺霜的注意力立刻被屏幕里的数据吸引，指尖在屏幕快速滑动，原本苍白的脸上泛起一丝专注的亮色，“我怀疑是栅极氧化层的厚度问题。”

温穗对柳闵使了个眼色，后者悄悄退到休息区。

窗外阳光透过百叶窗照在麒臻芯片的设计草图上，那些密密麻麻的线路图里，藏着整个团队近几年的心血。

陈院士接过平板，在数据图表上扫了两圈，忽然抬眼看向温穗，语气透着几分刻意的考较：“麒臻芯片的电流泄漏控制得不错，你觉得栅极那层氧化膜该调多厚才合适？”

温穗正看着操作台的芯片样本，闻言回头：“32纳米。”

她顿了顿，补充道，“就现在的技术水平，这个厚度既能保证氧化膜结实，又能避免电流乱窜，再加点氮化物辅助，高频状态下的稳定性至少能好5。”

陈院士的眉峰动了动。

这个答案和他昨晚演算的结果分毫不差。

他轻哼一声，又抛出个更刁钻的问题：“知道为什么选碳化硅做基底吗？从材料韧性和散热能力两方面说说。”

“碳化硅比普通硅片结实得多，耐高压高温的能力是硅的10倍，更适合在高速运转的环境下工作。”温穗声线平稳从容，“而且它散热快，能减少散热零件的体积，这点对汽车上用的芯片特别重要。”

麒臻芯片尚未研发成功，她却已经想到之后会运用到的项目。

贺霜抬眸看了两人一眼，继续调试检测仪，嘴角弯起愉悦的清浅弧度。

陈院士放下平板，语气稍缓却仍带试探：“听说你本科是学计算机的？那你说说，芯片设计时的时间控制和精算师算风险，有什么相似的地方？”

这个问题跳得有些远，连贺霜都停止手里的活。